返修案例

• BROADCOM BGA高端服務(wù)器主控芯片返修，高良率的方法2017-07-12
• 凹洞型POP除錫、植球和焊接的解決方案2017-04-10
• 相鄰BGA返修，避免移除和焊接時二次熔錫的操作方法2017-04-10
• MTK芯片凹坑型PoP BGA植球整體解決方案2017-03-27
• 高頻電子產(chǎn)品屏蔽蓋BGA返修,避免二次熔錫的方法2017-03-27
• PTH返修設(shè)備對PCBA基板返修的流程及操作技巧實例2017-03-24