VTTECH 崴泰全自動BGA返修臺成功應用于高端智慧型終端shielding case 解焊與焊接，此臺設備交貨于立訊精密，主營連接器、連接線、馬達、無線充電、FPC、天線、聲學和電子模塊等。如今已成為中國大陸排名第一、世界排名第八的連接器生產商，世界500強企業。

BGA的焊接缺陷，通過使用一種高精度貼裝和穩定控溫的 BGA返修工作臺（如：VT-360返修系統裝置），實現對BGA器件的拆焊、貼裝、焊接返修工作流程的集成自動化，這樣相比更換BGA器件，可大幅節約成本并確保生產進度，經工藝優化統計過程控制（SPC)，達到穩定的過程能力，可實現高效、高可靠性的BGA返修。

本文《VTTECH 崴泰全自動BGA返修臺成功應用于高端智慧型終端shielding case 解焊與焊接》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://m.kangmeibio.cn/撰寫，如需轉載，請注明出處，謝謝!