顯卡上焊死的CPU可以返修嗎?很多沒有接觸過高精度BGA返修臺都會問這樣的問題。我們都知道CPU的工藝很精密，不是一般的人都能修的。我們在返修顯卡CPU時需要使用專業的顯卡重做BGA返修臺才能夠滿足顯卡重做要求。小編給大家推薦一款快速更換焊死CPU的顯卡重做BGA返修臺。

顯卡重做BGA返修臺快速換焊死CPU的方法步驟

1、使用崴泰科技顯卡重做BGA返修臺拆下損壞的顯卡BGA，先給PCB主板和BGA進行預熱，把潮氣去掉，也可以使用烘干箱進行烘干。換上對應BGA芯片大小的風嘴，上部風嘴完全罩住BGA芯片或稍微大1～2mm，下部風嘴大于BGA就可以了。

2、因為有鉛和無鉛的顯卡BGA熔點不同分別為：183℃和217℃，在對顯卡CPU重做時必須要根據對應的溫度來設置有效的溫度曲線，否則的話返修不會成功。崴泰顯卡重做BGA返修臺可以通過程序直接設定對應的溫度曲線，操作簡單方便，溫度實時監控，保證返修良率。

3、設置好拆掉焊死CPU的溫度曲線后，啟動BGA返修臺機器會根據原先設置好的曲線對顯卡BGA進行拆除，待BGA達到拆焊的溫度后，機器將會自動把損壞的顯卡BGA吸起來并放到廢料盒里。

4、當BGA拆下來后，我們需要對焊盤進行清理，待焊盤清理完后。緊接著進入貼裝元器件的流程，機器會根據顯卡BGA放置的住置自動完成對中，然后自動將新的CPU貼放，加熱、冷卻進行焊死CPU上的BGA，達到顯卡重做的效果。崴泰自動BGA返修臺返修良品率可達100%。

使用崴泰BGA返修臺通過以上4步拆除和貼裝能夠快速的換焊死的CPU，當然在操作過程中可能會遇到重新焊接的問題，這時可以使用助焊膏來貼裝和焊接以達到顯卡重做的目的。

顯卡重做BGA返修臺推薦

目前市面上有很多BGA返修臺，但是并不是所有的BGA返修臺都可以快速的進行顯卡重做的。像小編經常逛的一些BBS論壇看到有些人自制BGA返修臺，這種自制BGA返修臺只能是返修簡單的芯片，拆焊焊死的CPU是無法完成的。小編給大家推薦一款全自動顯卡重做BGA返修臺，那就是崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360，價格在30萬元左右。返修良率高，滿足要求世界級EMS大廠的返修要求。

可以運用顯卡重做BGA返修臺修好的CPU類型

1、SONY的全系列機型都是用無鉛工藝安裝的。在國際代工廠的工藝不夠成熟的境況下，C1.C2的帶7400顯卡的機型都被影響了。在一般溫度的行使中，顯卡CPU有時會發生顯卡底部錫球接觸不良或者是花屏的現象。這是可以運用顯卡重做BGA返修臺來完成返修的。

2、由于筆記本電腦散熱環境有很多的關系，加上顯卡門(NVIDIA G86和G84的封裝缺陷)，顯卡在溫度頻繁變化時，封裝的錫球會發生變形而導致花屏，這時需要使用針對顯卡CPU上面的BGA芯片進行拆除和植球。

3、顯卡過熱導致的花屏，嚴重的會導致開不了機。產生這樣的原因就是顯卡下面的導熱固態硅膠片在一兩年后老化導致散熱體系散熱不完全造成的，另一個來因就是散熱的熱管和CPU為同一根(其后改為一根半或兩根熱管)，這樣也會導致顯卡損壞需要重做BGA。

如果你想快速換焊死CPU那么大家可以考慮一下崴泰科技返修良率100%的顯卡重做BGA返修臺，價格在30萬左右，合作的客戶有華為，三星，富士康等世界級大廠合作，相信我們的顯卡重做BGA返修臺一定可以滿足您的需求。