隨著芯片被運用越來越廣SMT目趨成熟，電子產品更是向著便據式/小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，那么現在對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現，其中BGA(Ball Grid Array封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。崴泰科技BGA返修臺廠家小編就BGA焊接時焊點斷開是什么原因引起的分享以下幾點：

　　焊接點的斷開或者不牢，是在BGA連接到板上時沒有控制好操作流程。

　　1.PCBA基板過分翹曲

　　大多數PBGA設計都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲最大可到0.005英寸。當翹曲超過所需的公差級,則焊接點可能出現斷開、不牢或變形。

　　2.載體焊料球共面性差

　　在BGA焊接時載體焊料球所需的共面性不像細間距引線那樣嚴格。但較好的共面性能減少焊接點出現斷開或不牢。把共面性規定為最高和最低焊料球之間的距離,對PBGA來說,共面性為7.8密耳(200μm)是可以實現的。JEDEC把共面性標準定為5.9密耳(150μm)。應當指出,共面性與板翹曲度直接有關。

　　3.與潤濕有關

　　4.與再流焊過分的焊料成團有關

　　通過以上可以看出BGA焊接時焊點出現斷開主要都是以上4點原因引起的，我們在實際操和過程中只需要對照的排查原因就可以解決焊點斷開的問題了。

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