bga返修臺(tái)是模擬SMT回流焊原理對(duì)故障bga芯片進(jìn)行返修的專業(yè)工具，在芯片返修過(guò)程中可手動(dòng)、自動(dòng)進(jìn)行bga芯片對(duì)位，返修溫度能夠?qū)崟r(shí)顯示在觸屏上。現(xiàn)在由于BGA封裝物理特性差別，大大的增加了bga的返修難度，所以現(xiàn)在在返修過(guò)程中我們需要利用最新型的自動(dòng)化設(shè)備返修，才能夠清楚的了解BGA返修臺(tái)工作原理和完成芯片元件的拆除和貼裝。

接下來(lái)崴泰科技小編為大家介紹BGA返修臺(tái)工作原理

1、國(guó)內(nèi)BGA返修臺(tái)的加熱方式一般為上下部熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱三個(gè)溫區(qū)即目前市面上說(shuō)的三溫區(qū)BGA返修臺(tái)，在這里崴泰小編不建議大家再使用兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)了，雖然說(shuō)價(jià)格便宜一些，但是返修良率和效率都很低。機(jī)器返修步驟：上、下部加熱頭的通過(guò)發(fā)熱絲加熱并通過(guò)氣流將熱風(fēng)導(dǎo)出。底部預(yù)熱可分為暗紅外發(fā)熱管、紅外發(fā)熱板和紅外光波發(fā)熱板。

BGA返修臺(tái)加熱工作區(qū)域

2、上下部加熱風(fēng)頭工作原理：底部預(yù)熱板一般起預(yù)熱作用，去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，有效降低加熱中心點(diǎn)與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。上部加熱風(fēng)頭主要通過(guò)熱風(fēng)加熱，并使用風(fēng)嘴對(duì)熱風(fēng)進(jìn)行控制，其實(shí)這部分就相當(dāng)于熱風(fēng)槍再加個(gè)風(fēng)嘴，增加上下熱風(fēng)的對(duì)流作用。BGA返修臺(tái)還可以根據(jù)溫度設(shè)定不同的曲線來(lái)進(jìn)行調(diào)控。可以有效降低板子變形的幾率。

BGA返修臺(tái)降低PCBA板變形的原因

3、夾持PCB板的夾具和光學(xué)對(duì)位的作用：這部分對(duì)PCB板起到一個(gè)固定和支撐的作用，對(duì)于防止板子變形起重要作用。光學(xué)與非光學(xué)機(jī)器的區(qū)別，即通過(guò)屏幕進(jìn)行光學(xué)精準(zhǔn)對(duì)位，以及自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊等功能。光學(xué)對(duì)位主要影響的是BGA焊接時(shí)候的成功率，對(duì)拆焊沒有影響，焊接的話有光學(xué)對(duì)位能夠保證對(duì)位的準(zhǔn)確度，如果沒有光學(xué)對(duì)位效果只能從外觀與手感、經(jīng)驗(yàn)上判斷，返修良率不精準(zhǔn)。

夾具和光學(xué)對(duì)位對(duì)功能在BGA芯片返修中的作用

4、BGA返修臺(tái)溫度的控制，在返修過(guò)程中需要根據(jù)溫度曲線來(lái)加熱焊接才能夠保證返修良率。能夠設(shè)定溫度曲線是BGA返修臺(tái)區(qū)別于熱風(fēng)槍來(lái)拆、焊BGA的關(guān)鍵。現(xiàn)在大部分BGA返修臺(tái)可以直接通過(guò)設(shè)定好溫度進(jìn)行返修，而熱風(fēng)槍雖然可以調(diào)控溫度，但是難度稍微有點(diǎn)大，因?yàn)楹茈y直觀的觀察到實(shí)時(shí)的溫度，所以有時(shí)候加熱過(guò)了就容易直接把BGA燒壞，建議大家在溫度設(shè)置的時(shí)候把溫度曲線保存好以便下次使用。

溫度在BGA返修中起著關(guān)鍵作用

5、全部bga的返修原則上都要遵照一個(gè)基準(zhǔn)。就是淘汰掉bga封裝和bga焊盤袒露于熱循環(huán)的次數(shù)，隨著熱循環(huán)的次數(shù)的增長(zhǎng)，熱能破壞焊盤、焊料掩膜和bga封裝本身的大概性越來(lái)越大。加熱最好采用能夠調(diào)控溫度的熱風(fēng)槍，并且控制好溫度。可以偏低但是不宜過(guò)高，220℃左右就可以了。畢竟使用熱風(fēng)槍要像BGA返修臺(tái)那樣來(lái)跑溫度曲線基本是不大實(shí)際的，具體只能憑著經(jīng)驗(yàn)自己拿捏。

6、其實(shí)BGA返修臺(tái)返修主要是圍繞溫度和板子變形的問(wèn)題來(lái)展開的，我們只要解決掉這個(gè)關(guān)鍵性的技術(shù)問(wèn)題。 機(jī)器在大程度的避免人為的影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩(wěn)定，這個(gè)就是自動(dòng)BGA返修臺(tái)出現(xiàn)的最重要原因了。很多人會(huì)拿熱風(fēng)槍來(lái)與專業(yè)的BGA返修臺(tái)作比較，在這里小編只能說(shuō)是兩種工具工作原理都不同，根本就不具有可比性，所以請(qǐng)大家不要再用來(lái)作對(duì)比了。

以上就是崴泰科技小編為大家介紹的BGA返修臺(tái)工作原理剖析，相信大家看了后都有一個(gè)大致了解了，如果你目前剛好需要購(gòu)買BGA返修臺(tái)，那你可以了解一下崴泰科技自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360，全自動(dòng)操作，無(wú)需過(guò)多的人為干預(yù)即可完成返修，返修成功率高，具體價(jià)格可以咨詢網(wǎng)站客服了解。

BGA返修臺(tái)返修芯片常見問(wèn)題

1、BGA芯片在返修過(guò)程中溫度達(dá)不到是什么原因?

答：結(jié)合BGA返修臺(tái)的工作原理來(lái)看BGA返修芯片時(shí)溫度達(dá)不到需求，有可能是因?yàn)樵O(shè)備本身的問(wèn)題，還有可能是因?yàn)榧訜岬臅r(shí)間不夠長(zhǎng)。

2、BGA返修臺(tái)怎么修芯片?

答：BGA返修臺(tái)返修芯片的時(shí)候主要有兩個(gè)步驟：拆除和焊接。

3、BGA返修臺(tái)的作用是?

答：在本文的開始也有提到過(guò)BGA返修臺(tái)的作用，如要你還想進(jìn)一步了解可以bga返修臺(tái)的作用介紹這篇文章。

4、什么情況才會(huì)用到BGA返修臺(tái)?

答：當(dāng)芯片出現(xiàn)故障的時(shí)候需要使用到BGA返修臺(tái)設(shè)備進(jìn)行返修，相對(duì)于熱風(fēng)槍來(lái)說(shuō)BGA返修臺(tái)是專業(yè)的芯片返修機(jī)器。

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