美國進口bga返修臺summit是一款進入我國比較早的一臺BGA返修設備，以前BGA芯片設計和間距都沒有現在大和密。bga返修臺summit這款機器也是很久沒有更新了導致市面上出現的900mm的大主板是沒有辦法維修的，而崴泰科技BGA返修臺緊跟芯片市場發展趨勢，投入大量的研發力進行研發崴泰BGA返修臺可以返修900mm的大主板，所以單是從返修芯片尺寸來看，進口bga返修臺summit就已被崴泰BGA返修臺超越。

下面從產品性能上看崴泰BGA返修臺比進口bga返修臺summit好的地方

崴泰BGA返修臺VT-360具備全自動返修功能，機器可以自動識別拆除和貼裝的流程，操作過程中無需人為干預即可完成，可以返修最在PCBA基板尺寸900×550(mm)。美國bga返修臺summit無法對這個尺寸的基板進行返修。

美國SRTbga返修臺summit是一款獨特的雙頭設計、無需更換裝置即可執行快速非接觸式焊料清除的bga芯片返修系統。能夠清除元件移除后的焊料，可以直觀的對溫度曲線進行設置和編程，產品可以返修最大PCBA基板尺寸458×560(mm)，因此也常被用做實驗室BGA返修臺。

現在市面上有很多芯片的精度都達到了0.025mm有些芯片尺寸更是達到了0.02mm，崴泰BGA返修臺能夠輕松返修這個尺寸的芯片，并且保證返修過程中不會對旁邊相鄰BGA造成損壞，為客戶減少損耗成本。而進口bga返修臺summit貼裝精度只有0.25mm相比于崴泰BGA返修臺的返修精度要差一些。

BGA芯片返修時不管是拆除還是焊接，必須要保證有一條精準的溫度曲線，才能夠完成芯片返修工作，進口bga返修臺summit用的是聚焦對流頂部加熱1.6KW和高壓底部加熱器：4.0KW的又頭加熱方式，這種方式目前來說不太適用了，熱風加熱對于溫度精準度控制是不精準的。而崴泰BGA返修臺采用的是上下熱風加熱輔以大面積暗紅外線的加熱方式可以精準的控制溫度升溫和降溫速度，更有利于BGA芯片返修。

BGA返修臺Summit是一款全自動、全功能的表面貼裝返修系統。馬達控制的18”x 22” X–Y工作臺可針對多重序列操作的執行進行全面編程，例如“移取-清除-貼放”，無需操作員的干預。從不連續序列到連續循環的運作可有效減少工藝耗時并降低熱損失。以上功能崴泰BGA返修臺也具備，而且自動化程度更高，實現真正的全自動返修。

大家應該都聽說過BGA返修臺Summit 1100長期以來一直被認為是表面貼裝返修的“黑馬”，并被作為所有其它同類設備的衡量標準。它具備了為滿足電子組裝產業的苛刻要求而開發的特性及優點，包括必要的無鉛性能。但是隨著時代的發展它已被崴泰BGA返修臺VT-360超越了，像貼片性能、光學、數字變焦及自動數據處理等方式，崴泰BGA返修臺已經達到了全球領先水平。以下為BGA返修臺Summit和崴泰BGA返修臺產品參數對比。

BGA返修臺Summit產品特點：

返修PCBA基板尺寸： 458mm x 560mm

適應最小元件尺寸：0.25mm

聚焦對流頂部加熱器： 1.6 kW

對流高壓底部加熱器： 4.0 kW

崴泰BGA返修臺產品特點：

適用最大PCBA尺寸：900×950(mm)

頂部加熱功率：900W

底部加熱功率：900W

區域加熱功率：3600W

貼裝精度：±0.025(mm)

從以上內容可以看出崴泰BGA返修臺比進口bga返修臺summit產品功能更強大，返修范圍更廣。究其原因我們不難看出進口bga返修臺summit被崴泰BGA返修臺超越主要是因為崴泰緊跟時代的腳步，產品設計按照市場需求來設計，這就保證了產品是符合市場需求的，而bga返修臺summit產品線更新比較慢，對于BGA芯片返修要求適用性不強。