現在機械化程度越來越高了，服務器主板返修以前都是人工的先用檢測儀去檢測然后再把損壞的BGA使用拆焊臺一個個去拆，效率很低且無法滿足主板返修需求。所以說選對主返修設備是非常重要的一點，今天小編就給大家介紹一下服務器主板自動返修設備BGA返修臺，主要以技嘉主板返修為例講解。

技嘉主板返修建議使用崴泰科技全自動BGA返修臺

在返修主板之前我們先來了解主板損壞的幾種原因，不管是使用哪一種設備返修，第一步都是需要知道主板哪里出了問題的。對于有經驗的師傅來說是可以根據主板不能使用的癥狀來判斷哪里出了問題的，從而能夠快速的有針對性的進行返修。在判斷出來哪里有問題后，就可以使用全自動BGA返修臺進行返修。

1、供電問題導致的元器件損壞，技嘉主板無法通電，供電出現問題在使用過程中出現突然斷電。或者是突然燒掉。這些原因都是因為供電出現了問題，除了需要把供電電線更換還需要把燒掉的元器件換掉才能夠保證主板正常工作。

2、技嘉主板芯片是否灰塵太多，這也會造成信號短路等，長時間運行導致內存報警，那就需要安裝監控軟件，這樣可以更好的分析系統的狀態，否則可能會導致服務器主板損壞或者是經常性崩潰。這時需要將電源拆除，打開電源內部，觀察電源變壓部分的電源是否出現鼓包現象，如果出現鼓包那就需要把電源換掉就可以了。

3、主板遇到電源損壞或電網電壓瞬間產生地尖峰脈沖時，會損壞系統板供電插頭附近的芯片，導致主板供電路或是功能芯片壞了會出現沒有畫面服務器能開機或者是元器件老化服務器開機后老是死機，出現這些死機類型的情況那都是比較嚴重的了，必須要返修工廠使用專業的BGA返修才能夠返修的。

好了以上是小編根據網上咨料統計的一些關于技嘉主板會出現的幾個問題原因，在實際使用過程中可能會出現各種各樣的問題，小編在這里不能夠一一匯總，大家如果有什么疑問可以聯系技嘉主板生產廠商了解的。小編寫本文的目的主要是告訴技嘉主板廠商，現在崴泰科技有能夠提高效率的全自動BGA返修臺設備供應，如有需要可以聯系網站客服了解更多。

下面就介紹一下崴泰科技全自動BGA返修臺怎么返修技嘉主板的

崴泰全自動BGA返修臺能夠拆除焊接服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。現在崴泰全自動BGA返修臺有三個型號分別是VT-360L、VT-360、VT-360S，每一臺設備返修的PCBA基板尺寸范圍不同，分別可以返修服務器主板尺寸為：900*600mm、600*500mm、150*150mm。

小編之所以推薦崴泰全自動BGA返修臺返修技嘉主板除了它能夠返修大服務器主板和小的智能終端主板外，其還具有獨立控溫的三部份發熱系統靈活組合，輕松應對密間距相鄰BGA返修對溫差的要求。相鄰BGA間返修溫差達到183℃。

無論是哪個牌子的服務器主板在返修拆除后，主板上面都會殘留一些焊料，如果沒有把這些廢料清除掉就把新的BGA貼上的話肯定會造成短路，使用主板要報廢的。而崴泰科技針對除錫具有專業的工具：PCBA基板除錫機清除，崴泰PCBA基板除錫機能夠針對服務器主板進行非接觸式除錫，全自動“一鍵式”除錫能夠完成元器件移除和PAD除錫且對服務器主板PAD零損傷。

崴泰PCBA基板除錫機具有智能感知系統，能夠準確的根據PCBA形變自動調整吸嘴與板子的接觸距離，有效的保證了不會在返修過程中把技嘉主板損壞。PCBA基板除錫機還具有半自動和全自動兩種作業模式靈活選用，返修工作人員可以根據自己的需要選擇喜歡的模式來操作。

當把主板的廢料除干凈了后，那么就需要使用到全自動BGA返修臺把新的BGA重新貼裝好了，在把全自動BGA返修臺對位調整好后，機器將會自動把BGA元器件重新按照拆除的位置貼裝好。在貼裝過程中無需人為操作，減少了人為操作過程中貼裝不及時，溫度把握不準造成的失誤。

如果想返修技嘉主板只需要使用崴泰科技全自動BGA返修臺就可以輕松返修了，技嘉主板返修跟其它服務器主板的返修原理是一樣的，像我上一篇文章的寫過關于超微服務器主板返修的文章如果大家有興趣的話可以看一下的。崴泰科技專業針對PCBA基板逆向制程返修，如果您需要購買那可以咨詢網站客服了解更多。