崴泰BGA返修臺可以返修dell服務(wù)器主板嗎?很經(jīng)常會有客戶這樣子問小編，崴泰科技BGA返修臺適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。dell服務(wù)器主板主板的結(jié)構(gòu)跟其它服務(wù)器的結(jié)構(gòu)差不多，都是由各種元器件組成的，所以說dell服務(wù)器主板返修使用崴泰BGA返修臺是完全沒有問題的。

接下來小編給大家介紹一下dell服務(wù)器主板返修的步驟

Dell服務(wù)器主板和華碩服務(wù)器主板的結(jié)構(gòu)差不多，我之前有寫過關(guān)于華碩服務(wù)器主板返修的文章，有興趣的可以看一下，好了接著說準(zhǔn)備工作：首先需要準(zhǔn)備返修過程中使用到的物料：BGA返修臺，錫膏，風(fēng)嘴，需要更換的BGA元器件等，準(zhǔn)備就緒了后就需要按照步驟進(jìn)行服務(wù)器主板的拆除和焊接工作了。

1、了解需要返修的dell服務(wù)器主板芯片是否含鉛，把溫度曲線設(shè)置好，含鉛錫球熔點(diǎn)在183℃，無鉛錫球熔點(diǎn)在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度，這樣對比后不易把板子劃壞。

2、設(shè)置好溫度曲線后，把拆焊溫度曲線儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。接著在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。待加熱到事先設(shè)置好的溫度后，機(jī)器自動把損壞的元器件吸起并放到廢料盒里。

3、按著是給主板進(jìn)行除錫，待焊盤除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置，然后進(jìn)行元器件的貼裝，在貼裝過程中無需人為介入操作。

4、BGA錫球焊接，設(shè)置加熱臺的焊接溫度(有鉛約230℃，無鉛約250℃)，打開光學(xué)對位鏡頭，調(diào)節(jié)X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度，調(diào)節(jié)至錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊觸摸屏上的”對位完成鍵”。貼裝頭會自動下降，把BGA貼放到焊盤上，待吸嘴會自動上升2~3mm后進(jìn)行加熱。等溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置，焊接完成。

崴泰BGA返修臺返修主板時可以自動對服務(wù)器主板進(jìn)行拆除和焊接，其過程無需人為進(jìn)行操作，保證了返修良率。正常情況下使用BGA返修臺返修良率可以達(dá)到100%。

還有崴泰科技針對現(xiàn)在服務(wù)器主板尺寸大小不同做了區(qū)分，一般服務(wù)器主板尺寸是305cm×244mm，244mm×244mm,170X170mm,而崴泰BGA返修臺返修服務(wù)器主板尺寸為：900*600mm、600*500mm、150*150mm，是完全可以返修各種類型的服務(wù)器主板的。

好了關(guān)于崴泰BGA返修臺可不可以返修dell服務(wù)器主板的問題就寫到這里啦，如果您是dell服務(wù)器生產(chǎn)廠商那您一定面臨著dell服務(wù)器主板返修問題，可以試一下聯(lián)系本網(wǎng)站客服了解更多詳細(xì)返修設(shè)備資料哦。