CSP封裝是BGA芯片的一種封裝形式，由于他具有高強度的柔韌性被廣泛運用于PCBA基板中，且CPS封裝方式得到了極大的重視。那么CPS封裝元器件壞了能夠返修嗎，為了幫助大家節約成本，崴泰科技研發了CSP封裝元器件返修工作站，下面是關于CSP返修工作站的介紹。

CSP體積在各種類型的封裝中，是面積最小，厚度最小的。在組裝時它占用印制板的面積小，可以很大的提高印制板的組裝密度，厚度薄，可用于薄形電子產品的組裝。像這種類型的芯片很多BGA返修工作站廠家的設備都是沒有辦法返修的，而全自動BGA返修臺VT-360能夠輕松返修這種類型的元器件。

一般返修CSP時都要求有移除和焊接兩個步驟，而且BGA錫球的溫度不能超過200℃，否則的話會造成二次融錫傷害錫板造成不可恢復的后果。如果你想對CSP元件植球、貼裝和返修，那您必須要有一臺好的CSP返修工作站。像崴泰CSP返修工作站VT-360LA就能夠輕松將CSP進行拆除和貼裝，不需要再另外購買其它的設備來操作。

崴泰科技CPS返修工作站多模式一鍵完成拆卸、貼裝和焊接，真正實現全自動對位、全自動貼裝、全自動焊接和全自動拆焊功能，讓返修變得更輕松。這個過程中溫度設備是非常重要的，溫度設置可以根據BGA返修臺溫度曲線設置的方法來操作，都是通用的。工作臺還會自動生成工作日志報表，海量存儲，方便調取歷史參數。

CSP返修工作站的價格多少錢呢，這個是初次選購的人員比較關心的，CSP返修工作站價格：主要根據不同產地、品牌、用料和做工、參數設置、以及自動化程度、是不是光學對位、是不是三溫區,是否全自動等功能特點不同報價相差比較遠的。1、個體維修使用幾千到幾萬塊的設備就可以了。2、工廠用的CSP返修工作站一般幾萬到幾十萬之間。不同的品牌功能，國產和進口品牌間的價格相差比較大的，國外中端返修工作臺價格一般：25～50萬之間;高端BGA返修臺價格：60～200萬之間都有。價格區間相差比較大。

以上就是關于CSP封裝元器件返修工作站返修特點、步驟和價格的介紹，因為CSP返修工作站和BGA返修臺的功能特點是相通的，所以很經常兩種設備可以互通來使用，適合對feeder精度要求較高的用戶使用。