BGA返修除錫、植球、焊接流程中如果操作不當很容易就會出現空焊或者是短路的問題發生。那么整體BGA返修流程操作是怎么樣的呢。具體步驟如下：

　

　　步驟1、預熱：PCB和BGA在返修前預熱，恒溫烘箱溫度一般設定在80℃～100℃，時間為8～20小時，以去除PCB和BGA內部的潮氣，杜絕返修加熱時產生爆裂現象。

　　步驟2、拆卸：將PCB放到返修站定位支架上，選擇合適的熱風回流噴嘴和設定合適的焊接溫度曲線，啟動開關，待程序運行結束后，手動移開熱風頭，然后用真空吸筆將BGA吸走。

　　步驟3、清理焊盤除錫：PCB和BGA焊盤清理，一是用吸錫線來拖平，二是用烙鐵直接拖平;最好在BGA拆下的較短時間內去除焊錫，這時PBA還未完全冷卻，溫差對焊盤的損傷較小，在去除焊錫的過程中使用助焊劑，可提高焊錫活性，有利于焊錫的去除。為了保證BGA的焊接可靠性，在清洗焊盤殘留焊膏時盡量使用一些揮發性強的溶劑，洗板水、工業酒精等。

　　步驟4、BGA植球：在BGA焊盤上用毛刷均勻適量涂上助焊膏，選擇對應的植珠鋼網，用植球機將BGA錫珠種植在BGA對應的焊盤上。

　　步驟5、BGA錫珠焊接：在錫珠焊接臺或返修臺的底部加熱區上加熱，將錫珠焊接在BGA的焊盤上。

　　步驟6、涂布助焊膏：在PCB的焊盤上用毛刷涂上一層助焊膏，如涂過多會造成短路，反之，則容易空焊，所以焊膏涂布一定要均勻適量，以去除BGA錫球上的灰塵雜質，增強焊接效果。

　　步驟7、貼裝：將BGA對正貼裝在PCB上;采用手工對位時，以絲印框線作為輔助對位，錫球與焊盤上的錫面可以通過手感確認BGA是否對中貼裝，同時使再流熔化時焊點之間的張力產生良好的自對中效果。

　　步驟8、焊接：將貼裝好BGA的PCB放到定位支架上，將熱風頭下移到工作位置，選擇合適的熱風回流噴嘴和設定合適的焊接溫度曲線，啟動加熱點動開關，運行焊接程序，待程序運行結束后，此時正方冷卻風扇開始對BGA進行冷卻，此時將上方熱風頭提升，使熱風噴嘴底部距離BGA上表面8～10㎜，并保持冷卻30～40秒，或者待啟動開關燈滅后，移開熱風頭，再將PCB從下加熱區定位架上平穩取走。

　　通過以上8個步驟即可以把BGA返修除錫、植球、焊接流程操作完成后，在焊接之前我們需要注意對BGA進行檢驗是否出現空焊或者是短路。造成空焊和短路的原因有以下兩個，我們在操作過程中特別注意即可。

　　1、空焊：由于手工對位會使芯片與焊盤之間產生偏位，錫球的表面張力作用會使BGA芯片和焊盤之間有個自動校正的過程。因為加熱的不均勻落下，導致芯片不均勻地下降，或過早抵達回流的一邊或一角傾斜。如果在此時停止回焊，該芯片將不能正常落下，產生不共面性導致空焊假焊的現象，因此我們需要延長最后一段溫區的溫度和時間，或者增加底部的預熱溫度，讓錫球熔化均勻地下降。

　　2、短路：當錫球達到熔點時是處于液體狀態的，如果過長的時間或過高的溫度和壓力都會造成錫球的表面張力和支撐作用被破壞，從而導致在回焊時芯片完全落在PCB焊盤上而出現短路現象，因此我們需要適當減少最 后一段溫區的焊接溫度和時間，或者降低底部預熱溫度。

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