如何提升PCB抗干擾能力的可行性方法，崴泰科技帶您來(lái)揭密，PCB電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。所以需要遵循PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。

一般情況下，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，如果印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。所以最重要的是在印制電路設(shè)計(jì)的時(shí)候一定要正確。

一、特殊元件位置確定需要遵守以下5個(gè)原則：

1、盡量縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離。

2、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

3、重量超過(guò)15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

4、對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

5、應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

二、PCB布局設(shè)計(jì)應(yīng)遵循的原則：

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定印刷線路板尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。

三、對(duì)電路的元器件進(jìn)行PCB布局時(shí)，要符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求，當(dāng)然在PCBA布局的時(shí)候也可以把PCBA基板除錫便利性考慮進(jìn)去：

1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

2、以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

4、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

綜上所述，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),對(duì)電子設(shè)備的可靠性將會(huì)產(chǎn)生的各種不利影響,我們需要分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因,并且有針對(duì)性地提出哪些電路在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意抗電磁干擾，從PCB板布局設(shè)計(jì)的角度進(jìn)行了分析,給出具體設(shè)計(jì)要求,以及一些降低干擾和噪聲的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。這樣才能夠達(dá)到提升PCB抗干擾能力的可行性。

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