從三星繼續擴大中國市場芯片產能，看BGA返修行業前景，現在由崴泰科技帶著大家具體分析下，三星電子是全球最大的存儲器芯片生產商，已經在西安工廠投資70億美元生產3D NAND存儲器芯片。這種芯片用于智能手機、個人電腦和數據服務器等電子設備上的高端數據存儲產品。

　

　　由于用戶對消費電子產品處理能力的需求不斷增長，以及隨著技術越來越復雜，投資的生產收益下降，預計三星等記憶體芯片公司將在2017年錄得創紀錄的營收和利潤。市場研究公司IHS預計，今年的記憶體行業收入將躍升32%至創紀錄的1040億美元。

　　據媒體報道稱三星正在與中國進行深入的談判，準備在西安工廠增加3DNAND芯片產能，可能在2017年年底之前開始建設。

　　通過以上分析可以看出，三星在中國市場芯片的產能將會繼續擴大，這也將預示著BGA芯片返修行業前景非常可觀。BGA返修囊括了BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

　　常見的BGA返修設備有BGA返修臺，自動除錫機，BGA植球機，PTH返修臺(小錫爐)，PCBA除錫機等。一般返修設備的廠家都是只有一種設備，比如只是返修臺，或者只是有小錫爐。崴泰科技具有獨立開發的研究團隊，是一家全球領先的PCBA基板返修工藝和設備整體解決方案的供應商，能夠幫客戶提供整體的BGA植球，BGA除錫方案。

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