BGA植球機BU-560_BGA植錫球機
BGA自動植球機(又稱BGA植錫球機)BU-560是一款高精度返修BGA范圍廣的自動錫球植入機，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球。
BGA植球機BU-560功能特點：
- BU-560具有簡約而不簡單的控制面板，可以一鍵式操作，簡單易用
- BGA植球機BU-560能夠高精度適用最小0.2mm錫球植入
- 插拔換模，快速切換不同型號BGA簡單、高效
- 機器自帶真空收球裝置，防止錫球在操作過程中散落
- 預(yù)留氮氣裝置防止錫球氧化
BGA植球機BU-560產(chǎn)品多顆植球，錫球收集瓶座和適合返修的各類芯片展示：
| BGA返修設(shè)備大全 | |||||||
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